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第七届国际碳材料大会——碳化硅半导体论坛11月1-3日,相约上海~
2023-08-04 20:30:02   来源:面包芯语


(资料图)

“新”:立足行业尖端,为您揭示前沿制备工艺、设备及国产化最新进展

“论”:圆桌对话,深度讨论国内SiC产业发展机遇与挑战,碰撞思维,分享洞见

“联”:会与展相辅而成,提供产业链需求对接平台,实现信息共享、交融共赢

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